全球兩大半導體設備供應商──美商應用材料公司(Applied Materials Inc.)與日本東京威力科創公司(Tokyo Electron Ltd.；TEL)日前宣佈達成合併協議，雙方將攜手共創半導體和顯示器製造技術的新企業，透過股份轉換方式合併；合併後的新公司市值將高達290億美元(約2.8兆日圓) 。
應材公司表示，這項合併案已獲兩家公司的董事會無異議通過，將有利於整合二家公司互補的領先技術和產品，開創更開闊的精密材料工程和圖形的技術能力組合，對 客戶更顯策略重要性。該交易完結將受制於依約俗成的狀況而定，包括應用材料和東京威力雙方股東的同意和監管機構的審核。兩家公司預計將到2014年年中至 下半年完成交易。
應材與東京威力科創公司在共同發佈的新聞稿中表示，合併後的新公司將重新命名，同時在美國聖克拉拉市和日本東京成立公司維持雙企業總部，並將在東京證券交易所和美國納斯達克證交所同時掛牌上市。新公司將於於荷蘭註冊成立。
這兩家分別在美國與日本半導體設備市場佔主導地位的公司合併後，預計將會對於歐洲ASML Lithography NV公司帶來壓力。總部設於荷蘭Bilthoven的ASML公司在半導體設備市場排名第二，該公司主要供應用於光學微影曝光IC的掃描器。
推動這項合併行動的是應材公司在今年八月新上任的執行長Gary Dickerson，他也將在新公司擔任執行長。
儘 管雙方基於平等合併(merger-of-equals)原則，但根據該協議條款，東京力科創股東將可以每1股交換新公司的3.25股，而應材公司股東則 可以1:1的比例換得新公司股票。預計在這項合併完成時，應材股東將可擁有68%的新公司持股，而東京威力科創股東則有32%的持股。
兩 家公司預期，第一個全年會計年度營運綜效可達2.5億美元，第三個完整的會計年度營運綜效可達5億美元。此外，新公司預期，新的企業結構將能實現有意義的 撙節。新公司擬投入3億美元的股票回購計畫，會針對合併結束後12個月內執行為準。以非一般會計準則(non-GAAP)計算，考慮到回購，預期交易合併 後第一個完整的會計年度結束時，每股盈餘會增加。
這項合併行動可望為精密材料工程以及IC與顯示器圖案技術領域，打造出市 場第一的設備供應商，預計可實現達25%的市佔率。根據Gartner的統計，應材在2012年以55.1億美元的銷售額與14.4%的市佔率，在該市場 佔主導地位。東京威力科創則排名第三，銷售額約42.2億美元，市佔率為11.4%。ASML在2012年的銷售數字約有48.9億美元，市佔率為 12.8%。
此外，應材與TEL的合併交易也可望促成雙方共同因應先進製程技術呈指數級增加的挑戰，包括在半導體晶片與顯示 器面板兩大領域。而ASML公司的解決辦法是透過邀約英特爾、台積電與三星公司入股以挹注資金與降低風險──ASML因而取得了數十億美元的資金，同時也 讓三家主要的晶片製造商分別取得了ASML約15%、5%與3%的股權。
根據雙方的合併條款，新公司將共組領導團隊。東京威力科創公司董事長、總裁兼CEO兼東哲郎(Tetsuro Higashi)，將在新公司擔任董事長。應材公司的Bob Halliday將擔任財務長。董事會將由11名董事組成，由每家公司各委派5名董事，以及另外1位由雙方議定的董事。11位董事中7名是獨立董事。
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